以下文章来源于 RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院
2025 年一季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示 2025 年 02 月全球半导体销售额约为 549.2 亿美元，同比增长 17.10%（上月同比增长 17.90%），环比减少 2.85%（上月环比减少 1.72%）。2024 年年底 DeepSeek 横空出世给算力市场带来的增长疑虑仍然存在，关于先进制程的算力是否紧缺成了市场争论的主要问题。在这种背景下，成熟制程的产品虽有反弹，但价格持续性不强。半导体短期情绪进入波折期，厘清主要矛盾后景气仍然会持续上行。
2025 年全国两会期间，开源指令集架构 RISC-V 成为热议焦点，发改委在报告中提及"促进虚拟现实、视听电子、智慧家庭、先进计算、光电融合、新型储能、开源指令集架构等新兴领域抢先突破"。在此背景下，EDA/IP 成为市场焦点，一季度发生多起大额融资事件。
产业融资有所回暖，但受大额融资事件影响融资金额同环比均出现回落。根据来觅 PEVC 数据，2025 年一季度半导体产业合计发生融资案例 142 起，环比增加了 11.18%，同比增加了 15.45%；总融资金额 126.6 亿元，环比减少了 62.21%，同比减少了 36.31%。一季度半导体市场复苏周期进行到哪？产业投融趋势表现如何？本文尝试分析和探讨。
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本文内容基于来觅数据认为可信的公开资料或实地调研资料，我们力求本文内容的客观、公正，但对本文中所载的信息、观点及数据的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明确或隐含的保证，亦不负相关法律责任。受研究方法和数据获取资源的限制，本报告全部内容仅供参考之用，对任何人的投资、商业决策、法律等操作均不构成任何建议。在任何情况下，对因参考本报告造成的任何影响和后果，来觅数据均不承担任何责任。
以下文章来源于 RimeData 来觅数据 ，作者来觅研究院2025 年一季度，半导体依然位于上行区间。美国半导体行业协会（SIA）表示 2025 年 02 月全球半导体销售额约为 549.2 亿美元，同比增长 17.10%（上月同比增长 17.90%），环比减少 2.85%（上月环比减少 1.72%）。2024 年年底 DeepSeek 横空出世给算力市场带来的增长疑虑仍然存在，关于先进制程的算力是否紧缺成了市场争论的主要问题。在这种背景下，成熟制程的产品虽有反弹，但价格持续性不强。半导体短期情绪进入波折期，厘清主要矛盾后景气仍然会持续上行。2025 年全国两会期间，开源指令集架构 RISC-V 成为热议焦点，发改委在报告中提及"促进虚拟现实、视听电子、智慧家庭、先进计算、光电融合、新型储能、开源指令集架构等新兴领域抢先突破"。在此背景下，EDA/IP 成为市场焦点，一季度发生多起大额融资事件。产业融资有所回暖，但受大额融资事件影响融资金额同环比均出现回落。根据来觅 PEVC 数据，2025 年一季度半导体产业合计发生融资案例 142 起，环比增加了 11.18%，同比增加了 15.45%；总融资金额 126.6 亿元，环比减少了 62.21%，同比减少了 36.31%。一季度半导体市场复苏周期进行到哪？产业投融趋势表现如何？本文尝试分析和探讨。如需获取《半导体 2025 年一季度投融市场报告（PDF 版）》，请添加"机构客服"申请 RimePEVC 产品免费试用。近期热文推荐机器人 2025 年一季度投融市场报告人形机器人灵巧手：技术突破与商业化竞逐加速小米入场！智能眼镜迎来王炸脑机接口：临床与商业化并行低空经济的新赛道，重塑物流业新格局的低空物流从 GTC2025 看半导体后道材料发展机遇英伟达机器人生态加，万亿市场在即创新药支付困局转机已现AI 玩具：智能化浪潮下的机遇与挑战两会重点！政策红利下 RISC-V 引来发展良机版权及免责声明：本文内容为来觅研究院撰写，其版权系深圳来觅数据信息科技有限公司（下称：Rime 或 来觅数据）所有。未经来觅数据许可或授权，任何单位或人士禁止转载、引用、刊登、发表、修改或翻译本文内容，及其他以作商用的行为。许可或授权下的引用、转载时须注明出处为 Rime 或来觅数据。任何未经授权使用本报告的相关商业行为都将违反《中华人民共和国著作权法》和其他法律法规以及有关国际公约的规定，来觅数据将保留追究其相关法律责任的权利。本文内容基于来觅数据认为可信的公开资料或实地调研资料，我们力求本文内容的客观、公正，但对本文中所载的信息、观点及数据的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明确或隐含的保证，亦不负相关法律责任。受研究方法和数据获取资源的限制，本报告全部内容仅供参考之用，对任何人的投资、商业决策、法律等操作均不构成任何建议。在任何情况下，对因参考本报告造成的任何影响和后果，来觅数据均不承担任何责任。
OCR:Rime来觅 行业赛道研究 半导体 2025年一季度投融市场报告 卓宽桥究
OCR:目录 行业概要 半导体季度概览 一季度行业相关攻策 RimeData来觅欧具 Q1时间线 RimeDala来风数 投融动态 北口来风数璃 Q1投聘动态 活跃投资者 12 Q1关键酸资事件 RimeData来贺靓纸 行业图谱 1 RimeData来觅 行业趋势 EDA/IP 来研究院李沛 设计 来阳教据设计团队 代表企业 2025-04-18 发布 立芯软件 上杨软件 23
OCR:行业概要 半导体季度概览 季度行业相关政策 Q1时间线
OCR:半导体季度概览 2019年11月 上行超势仍在，但AI芯片持续紧缺存疑。2025年一季度，半导体依然位于上行 区间，美国半导体行业协会（SIA）表示2025年02月全球半导体销售额约为 549.2亿美元，同比增长17.10%（上月同比增长17.90%），环比减少2.85% （上月环比减少1.72%），2024年年底Deepseek精空出世给算力市场带来的 瑞长康仍然存在，奖于先进制程的算力是香紧缺成了市场争论的主要问题， 在这种背景下，成然制程的产品呈有反弹，但价格持续性不强。半导体短期情 曙进入波折期，地清主要茅盾后量气奶然会持续上行。 存储价格持续反弹，Dx指数突破上轮高点。一季度，多家厂商如闪迪、美光 半导体销售额：当月值一环比《%） 同比（%） 等存储大厂持续发出减产涨价的信号，目前合约价已实现明显回暖，知名机构 TrendForce预计NANDFlash自二季度开始涨价，DRAM涨价幅度小于NAND. 我们认为，随着下游推理应用的加速，企业级SSD和DDR5等产品有望接力训 2020Q2-2025010 练侧的HBM，链续带动存储上行， 50.00 国产智代进入攻坚战阶段，卡脖子突破在即，在全球科技竞争背最下，中国 续加大对本土芯片产业的支持，依赖进口的芯片领域（如先进制程逻辑芯片） 30.00 向国产替代方向推进，SEMICONChina2025正式开展，多家老牌劲旅推出新 20.00 的半导体设备，部分新星如新凯来亦吸引了不少眼光。推陈出新的半导体设备 10.00 后面是国内产能的不断扩充，预计到2028年，国内在半导体制中的产能将达 到42%，随着未来半导体区域化重麓格局的进一步明确，相应的产业链或迎来 价值重估，相应投融活动也将再度活跃
OCR:季度行业相关政策 发布时间 印发单位 文件名称 相关内吉 RimeDo 2025-03-21 来服务业创新发展的若干推 生态服务平台，对总投入超过1亿元。 ，幸头建设面向工业软件 CAX?方向的技术剑新或产业 每年建设投入的50%给子支持，单个平台每年支持金颜不超过1亿元，累计不超过3亿元 提升承接平台能吸，完苦 2025-03-18河北省人民政府 《石家庄都市固发展规划》 有坚润配套能力、 2025-03-17 台州市人民政府 《关于推动经济高质盘发展者 政策(2025年版）》 推动未来产业前踏布局 甘肃省人民政府 《甘肃省打适东中部产业向西 地，童点承接 2025-03-04 办公厅 特称重要承接地行动方案》 测系纯，积极招引！ 智慧家庭终端等设备 1AI服务器、场景应用、大模型开发等人工智能产业，发展通信系统。数字接收终 北京市科学技术 【北京且身智能科技创新与产 到2027年，原始剑新能力显若提升，国绕具身大小脑模型，具身智能芯片，全身运动控制等方面突 2025-02-28 委员会、 业培育行动计划（2025-2027 破不少于100项关健术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品，具身智能上下游产业基本实现 年》 国产化 《关于深化拓展科技创新引领 坚售新型显示 2025-02-14 深度驰合的者千指施》 业集群，支持国家集成电路。 5/25
OCR:季度行业相关政策 发布时间 印发单位 文件名称 相关内容 特别是新 2025-02-13 质量服务、现代物流、电子商务、技术服务等7个生产性服务业融合发展，实施一系列重点行动 中建 “1+1+N"算力供给体系 2025-02-05东莞市人民政府 制造业高质量发展的若干槽施》 《关于加快推动人工智能暗站 品仑 （关于推动经济高质量发展若 年成电路， 2025-01-18浙江省人民政府 千敢（2025年版）） 非动新兴产业培育壮大， 聚集脑机接口 人形机人。 2025-01-08 上海市经信装 《四川省人工智能链主企业活 洗及防法法（试 开人工智能领城，包括算力服务器，芯片。智能机品人。 无人机 业，可优先推荐主企业申报。承担国家有关部产业发展。科技攻关。场景应用等类别的项目 2025-01-07 广西族自区 智能运载工具（ 财政厅 杭州市轻济和值 《杭州市人工智能全产业链高 重点发展具有自主核心技术的人工智能推理芯片和训练芯片、可编程逻门阵列（FPGA）等通用芯 2025-01-02 息化局 2026年） 研发和产业化。 前路布局类脑智能芯片、光芯片，存算一体芯片等，协同发需智能芯片制造和封测技术 6/25
OCR:Q1时间线 ?01月06日暮资 01月15日IPO 大基金三期出手投资华芯鼎新和国投集芯两支基金，合计 证蓝会坡露沐集成拟A股IPO，目前已进入辅导备案阶段。据 出资额超1600亿，这是大基金三期自成立以来首次对外 了解，沐暖集成于2020年9月成立于上海，敦力于全栈GPU芯片 投资。业内人士称，大基金三期除延续对半导体设备和材 产品，备高能效和高通用性的天然优势，彪为客户构建软硬 料的支持外，还更聚焦在HBM.AI芯片等方面 体的全面生态解关方案 01月06日融资 01月23日产业 合见工软宣布完成近10亿元人民币A轮融资，主要投资方 美国白宫宣布了一项名“星际之门”的人工智能项目，项目由甲 包括尚顾资本、广汽资本、满东创投、武岳峰科创等产业 骨文。OpenA|和日本软最集团联合出资打造，该项目的初始投 资本，此轮资金格重点投向三大领域：1改芯片验证 资为1000亿美元。并计划在未来4年内扩展至5000亿美元。星际 EDA全流程工具的送代升级：2）数字实现EDA工具链的 之门项目将在美国多地建没数据中心，用于为OpenA提供A建 亮营：3）先进莉装级解决方案的研发 设设施 7/25
OCR:Q1时间线 02月10日产业 03月17日产业 法国总统马壳龙在巴规A峰会前夕表示，法国将宣布未来 英懂达于3月17日-21日在美国圣何费举办GTC2025，聚焦生成 几年通过企业，基金和其他渠道向读国的AI项目投资合计 式Al、机器人，量子计算及Bladkwell编构GPU，届示GB300 1090亿元马克龙将该笔投资与美国的星际之门做比 服务器、自动驾驶等前沿成果，线上线下同步华行 较，他认为，欧洲如果要留在AI领域，就需要迅速迎头超 02月24日融资 03月26日产业 云合智网02月24日完成A轮融资，资金额为10亿元人 SEMICONChina2025于3月26日在上海盛大开幕，以“跨界 民币，投资方为浦东资本。云合智网是一家专注于研发高 全球·心芯相联”为主题，吸引1400家展商。展示芯片制造。 性能网络芯片及解决方案的半导体企业。主攻运营商、互 先进封装、AI芯片等全产业链技术，新凯来等新兴企业亮相，北 联网公司及企业级市场。本轮融资资金格主要用于流片量 方华创。中微公司等亦发布了新品 产，高端人才引进及运营商客户拓展 8/25
OCR:投融动态 Q1投融动态 活跃投资者 Q1关键融资事件 赛道图谱
OCR:Q1投融动态 产业融资有所回胆，但受大额融资事件影响融资金銀同环比均出现回，根据来觅PEVC数据 2025年一季度半导体产业合计发生融资案例142起，环比增加了11.18%，同比增加了15.45%： 总融资金额126.6亿元，环比减少了62.21%，同比减少了36.31%。一度融资案例数同环比变化 均有所增长，但酸金额同环比均出现回斧，主要是由于本季度无十亿以上大额酸资事件影明。 0240 密体而言，由于去年同期及上季度均出现教十亿元的单个融资事件影响，本季度酸资有回 追整体酸货案例同环比均出现下清， 02403 202404 芯片设计领域融资案例敌居首位，集成电路制造融资金额排名第一，从细分行业来看，芯片设计 板块仍然是重点，2025年一季度芯片设计板块共计84件酸资案例，台计酸资金额达54.53亿元。 200 100 60.0 融资案例数与融资金额均排名第一。半导体设备酸资案例故屈居第二，共发生29起融资案例，台 计融资金额达20.75亿元，融资金额筑上季成有所回藩。此外，半导体材料本手度提升明显，酸 商金额达23.50亿元，主要是由于湖天天成、普照信息等大额酸资事件影响。本季度酸资更集中 匠三年胶增分装 数（单位：起） 于芯片设计环节，而去年酸资大热的集成电路制避。封*环节酸资则相对较少 202301 202302 成热制程复苏持续，但A|芯片相关的增长疑虚仍在。当下，半导体行业中成熟制程的复苏态势正 持续推进，从产能利用率隐步提升，到相关企业订单量逐步增加，均影显出成熟程领域的回暖 02304 迹条。如ADI表示模拟芯片、汽车、工业芯片的周已出现反转迹象，过去18个月密切监测到 202401 市场变化，渠道库存大幅减少，订单量稳步增长，表明已成功穿越半导体行业周期低谷，市场环 202402 202403 境逐渐向好。然而，与之形成鲜明对比的是，A芯片相关的增长却依旧日笼翠在疑虑的阴覆之下。 Deepseekk1低成本方案的横空出世络致据中心的增长带菜隐优，尽誉云厂商仍持续提升提本支 20244 出，但市场似乎对A芯片持续供不应求的领事产生疑患，市场的酸货热情也随之降低。 202501 100 150
OCR:Q1投融动态 位： 从细分套道来者，最圆代工融资金嵌居首、半导体前道设备融资案例致排名第一，从细分赛道来 看，传要器芯片是2025年一季度融资案例故最多的细分赛道，达13起，合计融资金额达4.3亿元 融资案例数排名第二的是半导体前道设备，有12起，合计融资金额达14.8亿元。模拟芯片排名案 三，酸货需例数为10起，化合物半导体融资金额排名第一，主要是由于芯电子和天天成两起 大额酸资事件影响，整体而言，一季度融资案例我道分布较为均匀，且与去年差别较大，去年品 图代工，先进封装环节为酸资重点。而今年的融资则均匀分布于产业下游催化较家的化合物半导 体、传感器芯片等， 融宽客例改轮次分布与去年有所前移，从投资轮次来看，2025年一度投资事件分布与去年同期 有所前移，投资事件依旧日主要集中在A轮及A轮以前，三者合计融资案例数79起，环比增加了16 起，较去年同期占比温升约25%：其中A轮酸资案例故最多，达52起，占比为36.62%：天使轮尝 创歌资案例数占比约17.61%：B轮融资案例数占比约19.72%，较去年同期提升约4%6：C轮、D轮。 2025Q1半导体行业 轮融资案例占比相对较少，均不超过5%。整体来看，一度融资案例数轮次分布较去年同期有 所前移。 从融资金颜来看，松次分布前移明显。一度融资金额分布均匀。其中A轮排名第一，融资金额 达51.1亿元，占交易总金题的40.37%。除战略融资外，B轮融资金额合计30.5亿元，占总规模的 硅资客例占比 硅资金额占比 24.1%，较去年同期增加了约6%，而早期投资（A轮及以前】合计融资58.7亿元，占总规模的 46.41%。整体来看，一度半导体行业融资金额轮次分布前移明显。 2412% 11/25
OCR:活跃投资者 从活跃投资者分布来看，机构投资者投资于半导体领城大于50次的总教量为24家，其中，与 总投费次敌不少于100次的有4家。分别皇中芯酸源，元禾控股，深创提等 2024年以来投资次数不少于20次有12家，近两年来主要投资领遥是半号体前道设备，化合物半导体，模拟芯片。功率半号体等。 机构投密者 总投密次数 总投资次器 手 2024年以来主投资或投资设 元禾控股 191 半导体、时器片、 时频芯片、通信芯片、存铺双片 酸达资本 118 半导体前道材料 模拟芯片、功半导体 基石货本 55 逻很芯片、功率半导体、光 188 片 力合科创 光电芯片，模拟芯片，翻芯片 合肥产投集团 导体后道材料、存 深亮新投 64 化合物半导体，半导体前盖设备、酒信芯片 金薄设货 华国际 78 108 化合物半导体，半导体前面设备，A芯片 化合物半导体，光电芯片，通信5片 16 中芯联源 盈常豪亮 15 半号体后道设备：EDAAP.半导体前道设管 51 AI芯片。功率半导体 合阳创投 14 半导体前道设备、通信芯片、射频芯片 君联透本 化合物半导体，光电芯片、逻球片 中金资本 71 12 半导体前道设备、特种芯片、化合物半导体 哈瀚投资 57 半导体后谨材料。光电芯片 严 92 体前道设备、A店片、逻辑芯片、半导体 东方窗海 50 模拟芯片、先进對装 京东方创投 模频芯片、光电芯片 中科创星 95 红杉中国 63 逻辑芯片、半导体前道设 同创伟业 76 11 化合物半导体，光电片、模片 临芯股资 102 10 64 模想芯片、逻芯片，化合物半导体 12/25
OCR:Q1关键融资事件 强项目企业 来觅行业 来觅宽道 融资日期 融资轮次 主要投资者 RimeD 芯明智能 芯片设计 A芯片 2025-03-31 A轮 数亿人民币 合肥产投集团、肥西产投、清远市开远实业 福篮科技 半导体设备 半导体后道设备2025-03-27 C轮 数亿人民币 国发创投、昆山国科创投、中安资本等 精河半导体 半导体设备 半导体前道设备 2025-03-25 B轮 8.44亿人民币 精测电子、半导体装备材料产投基金、大基金二期 类比半导体 芯片设计 模拟芯片 2025-03-21 战略酸货 2亿人民币 雅创电子 品坤视觉 半导体设备 半导体前道设备2025-03-17 E轮 数亿人民币 大基金二期 科香斯半导体 半导体材料 半导体后道材料2025-03-13 A+轮 4亿人民币 东阳中经芯玑企业营理合伙企业 华辰芯光 芯片设计 光电芯片 2025-03-08 A++轮 近2亿人民币 合创资本。三维通信 魅杰光电 半导体设备 半导体前道设备 2025-03-04 A++轮 近2亿人民币 基石创投、酸达资本、滨湖国投等 老鹰半导体 芯片设计 光电芯片 2025-02-24 B轮 超3亿人民币 源慧投资、唐兴资本、高创投等 云合智网 芯片设计 通信芯片 2025-02-24 A轮 约10亿人民币 浦东资本 普照信息 半导体材料 半导体前道材料 2025-02-18 B轮 7.4亿人民币 兴湘集团，湘江国投，深创投等 腾芯电子 分立器件 化合物半导体 2025-01-21 C轮 近10亿人民币 国开金酸、中金资本、金石投资等 苹属微电 芯片设计 模拟芯片 2025-01-09 B+轮 数亿人民币 同鑫力诚、海南国科西子、嘉兴眼茂半导体等 合见工软 芯片设计 EDA/IP 2025-01-06 A轮 近10亿人民币 中国汽车芯片联盟、浦东创投、尚顾资本等 潜天天成 半导体材料 化合物半导体 2025-01-02 Pre-IPO 超10亿人民币 中国工商银行，展门产投新圆科技投资等 13/25
OCR:赛道图谱 QY 14/25
OCR:赛道图谱 S 光九天 2 15/25
OCR:行业趋势 EDA/IP
OCR:EDA/IP 几种常见的指令集特点与下游应用 RIsC- ARN 2025年全国两会期间，开源指令集架构 RISC-V成为热议焦点，发改要在报告中提 及“促进虚拟现实，视听电子、智兰家庭、先进计算、光电酸合，新型储能开源指 运营机构 RUSC-V基金会（开源） INTEL ARM 令集架构等新兴领城抢先突破”，此前，中国工程院院士倪光南在玄铁RISC-V生态 大会上指出，RISC-V以其开源、灵活、可扩的特性，正从酸入式领城向高性能计 发布时间 2010年 1978年 1983年 算。AI等场渗选，预计未来在消费电子，自动驾驶。服务器等领城的市场占有密 将超25%， 类型 精震指令年 (RISC) 复种令售 (CISC) 精洁合典 RISC-V是基于精简指令集建立的开源指令集编构，该架构由加州大学伯克利分校的 技术特点 模块化。可拓展性好 研究人员于2010年创立，开源的RISC-V打了x86架构，ARM架构高价授权费。定 成本低、功耗低 制化国难的惯例。截至2024年年底，全球已有超4000家企业加入RISC-V国际基金 下游应用 IOT.汽车、工业 PC.服务器 套，要盖容数。华为，英伟送等巨头，中国企业员献显者， 指令集是半导体芯片的灵魂。它决定了寄存器、运算单元等硬件模块的配置。半导体 教握未涯：公开宽 芯片（CPU)通过指令集解折软件代码，执行算术运算，辑操作。数据传辅等 2022-2025E中国EDA市 任务，不同指令集（如x86.ARM.RISC-V)定义了不同的操作规则，直接影响芯 片的设计复杂度、运行生态、功耗等， 自2018年起，改策也十分关注RISC-V。2018年大基金二期开始加大对RISC-V相关 企业的投资，要盖IP核开发、EDA工具链适配等基础环节。2024年科技部在“十四 117 120 五”重点研发计划中设立“物肤网智能感知终端平台系统与应用验证”专项，推动基 100 于RISC-V的芯片规模化应用。2025年，工信部等八大部门计划联合发布《全图 RISC-V芯片发展指导查见》，首次将RISC-V明确为国家战略级技术方向。读文件管 在物建要盖芯片设计、制、应用的完整产业链，重点突装高性能服务器芯片、AI 2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E 惠器等核心领城，并通过税收优惠。研发补贴等猎施支持生态建设 17/25
OCR:EDA/IP 022年我E EDA (电子设计自动化软件Electronic Design Automation指利用计算机辅助设 概伦电子.2.0%广立做.2.0% 其/.8.0% 计软件来实现超大规模集成电器的设计过程，包括功能设计、综合、验证、物理布局 以及测试等多个环节，作为将芯片转化为智能机器核心的关瞳起始，EDA软件 Keysights 3.0% CADENCE 发挥着至关重要的作用，伴随着集成电路设计的复杂性不断上升，EDA工具的作用 29.0% 总加凸显，5G.AI.物联网技的应用也推奶者EDA市场规模持续稳是护关，据 NS5.0 ESDAliance，2012年全球EDA市场规模为65.4亿美元。2023年则是达到145.3 华大九天.7.0% 亿美元，复合年均增长率为7.5%，增长相对稳定。据中国半导体行业协会，2022年 我国EDA市场规模为1156亿元，2015-2022年的复合年均增长率为12.4%，高于 SIEMENS EDA 全球增速水平，未来，随着相关行业政第活续出台与实施，国产化替代进程加快，我 16.09 28.0% 国EDA市场规模有望进一步扩大， EDA工具行业主要以技术驱动，经过三十余年的发展，海外三巨头（Synopsys Cadence.Siemens EDA 在技术、人才、客户、资金上构建了较高的行业壁垒 2023年全球IP 占全球大部分市场份题。 真性21.8%6 半导体IP(知识产仅IntellectualProperty）是指具备特定功能，预先设计验证，可 重复便用的集成电模块。随着超大规模集成电路设计和生产技术的不断进步，集成 SST.1.7% 电器的设计复杂性也在渐增加，单纯依靠EDA工具已经难以满足企业快速推出产 芯原股份，1.996 品的需求，采用EDA+IP的形式进行设计的Soc已经成为行业主流。1P模块的应用 IMAGINATION 大幅减少了芯片设计环节中的重复性工作，缩短了芯片设计周期，并使得芯片的设计 2.2% 成本进一步降低，国内半导体IP市场规模增长动力强劲，燕中商情报网，2023年我 APHAWAVE CADENCE yopsys 国半导体IP市场规模达到142.8亿元，2019-2023年复合年均增长率达到21.1%。 3.1% 5.6% 21.9% 18/25
OCR:EDA/IP 2025年一季度部分EDA/IP硅澳表 自2018年以来，在科技白主可控目标的指导下，国内半导体已经得到了长足的 进步。然而，进步似乎仅限于半导体中“硬续”的部分，而上游的偏软件的 醉密方 地址醉密时间 融密轮次融资金敏 投资方 EDA/IP国产替代率仍相对较低，国家“十四五”规划将EDA列为“卡脖子 购可科技 广东 2025-02-25 天使轮 数千万人民币 技术，地方敢府最高补贴研发投入的50%，吸引大基金二期、华为哈勃等资本 入局。但总体而言，EDA全流程工具和5nm以下制程适配仍存短板，IP设 计需突玻国际专利壁垒，仍需资本市场投入补齐产业链短板 思朗科技江苏：2025-02-19 D+轮 木披酸 中芯 超春科技 北京2025-02-11 超1亿人民币 2025年，中国EDA与IP市场在政氟、技术和需求三重驱动下，成为半导体 产业链投资热点。EDA领城呈现“国产替代加透+技术突”特征，IP市场 则焦“专用化+生态化”方向。尽营面临国际亮争和技术瓶颈，但长期来 上场软件 浙江 2025-02-07 E轮 数千万人民币 者，自主可控超势与新兴领续需求（如AI、车规级芯片）将持续支撑市场增长 具备技术壁垒和生态布局的企业有望税质而出， 选芯科技 上海 2025-01-23 来公开 首速投 下要是我们理的2025年以亲EDA/IP发生的相关投酷事件，可以看到囊通控 四维映时辽宁2025-01-09 近1000万人民币 酸火热，知名机构与产业资本争相投入今年以来已出现1起十亿级酸资事件。 昕科资本 系光题的读者，可以登景Rime.PEVC平台获取EDA/IP塞道全量能资案例，披投 项目及深度改操分析。 AS 近10亿人民币 19/25
OCR:代表企业 立芯软件 上扬软件
OCR:立芯软件 至今总融货次数5次，已披面总融烫金颗超2亿人民币 C上海立芯软件科技有限公司 OB轮：2024-09-19，超2亿人民币 成立时间 2020-11-12 行业赛道 EDAVIP 性册地址： 中国（上海）白由贸易试验区味新片区云汉路979号2栋 战路验货，2023-08-09，朱按路 办公地址： 上海市浦东新区际港新片区环湖西二路800号 奖换方：深创战，西段创业等 企业介绍 上海立芯软件科技有限公司专注于物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具 OA轮，2022-07-07，来绒后 开发，拥有国际一流的布局布线技术，公司的赤冒是通过自主研发形式助力搭建中国自主可控的 芯片研发生态系统，以实现中国EDA工具白主化为使命，引领芯片设计技术迈向新新高度，为高 芯片设计提供先进的动化工具， 控货：速信货本、面仅资本，中金资本 核心团队 立芯软件自成立纪就展焦数字芯片的逻辐综合与布同布线。公司创始人兼事长陈建利博士是复 且大学教授，目2007年起就关注这一领城的算法开发。公司核心国队由海内外知名学者和技术专 C战珞胜资，2021-03-05，未技路 家组成，在果成电路设计EDA工具领城平均拥有20年的研究经验，公司目前已公开的专利电话 收量送54项，其中2025年新增专利技术醒售于芯片布局优化领威，专利布局呈现两大特证： 是近三年专利效量快速增长，2023-2025年（间新墙专利占比超过75%；二是技术送代质期缩短 可类技术改进型专利平均间隔时间从早期的3年缩短至1年以内， ie来高·来宽桥究 21/25
OCR:立芯软件 展望 根据目的和效果的不同，EDA软件可以划分为芯片设计辅助软件、可搞程芯片辅助软 件以及系统设计辅助软件三大类。根据功能，EDA软件一股可以分为电路设计与原理 羽软件、硬件猫述语言和行为建模软件、逻辑仿真软件、布局布线软件、版图设计较 件、测试分析软件、物理验证软件等，立芯软件所在布局布线软件，正是EDA软件中 技术难度最大、价值量最高的环节之一。立芯软件正结合身产品优势与产业发展动 同，全面精局EDA工具链，持续送代 EDA软件 具体到产品计划，立芯软件一方面在前端逻综合与居端布局布线融合的全程设计 工具LeComiler的基础上，拓广工具链。另一方面则是提供系统级的设计解决方案， 打造3DIC/chiplet规划，设计与分析平台Le3DIC，该平台将集成立芯的LeCompile 及其他工具，如多物理场仿真，高在为客户提供完整的3DlC/chiplet系统级设计解决 方案 在企业发屏战略层面，立芯软件以构建国产EDA工具为长期目标，近期通过B轮超2 亿元融资引入深创投。中金资本等战略投资者，资金里点投向物理设计工具研发和 三维集成电路技术突破，公司规划在2025-2027年间完成全流程EDA工具的模块化 整合，特别是在3DIC设计工具、AI驱动的布局布线算法等前沿领域加大投入。其技术 发路径明确指向支持5nm以下先进制程，并通过与哈勃科技等产业资本的合作强化 产业随协同创新。 12/25
OCR:上扬软件 E会上扬软件（上海）有限公司 至今总融资次数5次，已披总融资金额超2.1亿人民币 OE轮，2024-01-07：数千万人民巾 经资方：来玻量 成立时间 2001-03-29 行业赛道 EDA/IP 性册地址： 中国（上海）白由贸县试验区第宁教路498号浦东软件园14幢22301-609座 OD轮2022-10-25.数亿人民币 办公地址： 上海市浦东新区世纪大道1198号世纪汇一座1701 服方：上海中导体瑞备材料产业设资基金。 中科营威 企业介绍 上场软件（上海）有限公司成立于2001年，是为半导体，光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方 案的专业软件公司。上扬软件的产品主要包活利造执行系统（MES)，统计过程控制系统（SPC)，设 温方：大基金二期中心黑深、深创说，新懂货本等 备自动化方案（EAP），配方管理系统（RMS），先制程控制系统（APC）、故障检测分类系统 (FDC)，良率管理系统（YMS).#陷管理系统（DMS) 以及远程控制管理系统（RCMJ等多方面 的产品与服务。 OB轮，2020-02-13，未技 核心团队 上场软件事长兼总经理目凌志博士作为实际控制人，主导公司战略方向，并推动其成为国内首 OA轮。2018-03-01，米按 个实现12寸半导体MES系统国产化的企业。核心国队中，朱正作为技术与营理复合型人才为爽 出，拥有近20年半导体行业经验及4项发明专利，曾获上海市科技进步奖。上场软件作为国内最 早成立的CIM/MES软件企业之一，正发力国产替代，助力晶圆制造工厂实现从手动。半自动，到 全自动化生产的智能化升级。 13/25
OCR:上扬软件 展塑 半导体智能制软件是一个技术和经验结合的硬科技领域，不仅需要团队由扎 的长期技术积累和强大的研发能力，更需要具备丰富的行业知识和项目经验。软 件的成熟度和客户案例的质量和质量直接挂构，即这款软件用于多少条产线，支 享多天盘产能力的产线，使用年限有多久以及客卢满誉度等。在半导体智能制造 软件中，核心是CIM系统，其中，MES是核心软件，在产业链中，这一赛道往往 星现出高家温防的特点，自前，国内仅有上场软件专注品圆厂MES酷过20年， 全球半导体产业正经历”异构集成+先进封装“的技术选代，公司近期承接的12英 寸昇构堆套芯片MES项目（2025年3月）及头部IDM厂商全白动产线CIM系统 （2025年3月），验证了其应对复杂工艺的能力，陆着国内12英寸晶图厂产能扩 张（规划产能超700万片/年）及第三代半导体材料（SiC）产业化加速，公司 解决方案在提升良率（通过FDC系统降低缺陷率0.5-1.2PP)，优化设备利用室 （EAP系统提升OEE15-20%）等方面的价值格进一步凸显， 在政策。国家集成电路产业投资基金二期持股13.67%6，体现图家战略资本对 核心工业软件白主化的支持，市场，公司已服务全球150+座工厂，要盖中国 大陆、东而亚及欧美市场，2025年E轮融资（数千万人民币）将助力海外分支机 构（新加坡，马案西亚）的本地化服务能力建没。操行业预测，2025年中国半导 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 体CIM市场规烘格达120亿元，公司凭惜在8/12英寸产线70+个成功案例，有温 在国产替代浪湖中获取40%以上的增量市场份赖。
OCR:Rime来觅 eData来觅银 版权及免责申明 Rime Data来觅 数据许可或授权，任何单位或人士禁止转载、引用、刊登、 发表，修改或翻译本报告内客，及其他以作商用的行为。许 可或授权下的引用、转毂时须注明出处为来觅数据。任何未 经授权使用本报告的相关商业行为都将违反《中华人民共和 国著作权法》和其他法律法规以及有关国际公约的规定，来 觅敌据将保留追究其相关法律责任的权利。 本报告基于来觅数据认为可信的公开资料或实地调研资料， 机构版Saas平台 但对本报告中所载的信息 个人版手机APF 微信公众号 我们力求报告内客的客观，公正。 观点及鹅的准确性， 可靠性， 时效性及完整性不作任何明 含的保证，亦不负相关法律责任。受研究方法和数据 本报告全部内客仅供参考之用，对任何火 的投资、商业决策 去律等操作均不构成任何建议，在任何 情况下，对由于参考 报告造成的任何影响和后果，来觅数 据均不承担任何责任。 Rime （机构客服） 养人用 RimeData来觅数聚
