英特尔在 2021 年 10 月与美国国防部签署了一项协议，其英特尔代工服务会为"快速保障微电子原型 - 商业项目（RAMP-C）"的第一阶段提供商业代工服务，旨在使用位于美国的商业半导体代工厂来制造国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。2023 年，RAMP-C 项目进入第二阶段，客户可以使用 Intel 18A 工艺和行业标准的电气设计和分析工具以及 IP 来开发和制造测试芯片，为产品设计流片做准备。
近日英特尔宣布，作为美国国防部研究与工程副部长办公室可信与可信微电子（T&AM）计划下 RAMP-C 项目第三阶段工作的一部分，TrustedSemiconductorSolutions 和 Reliable MicroSystems 成为了国防工业基地（DIB）的新客户，利用英特尔代工的 Intel 18A 工艺和先进封装技术，为美国国防部提供商业和 DIB 产品的原型和大批量生产提供便利。
英特尔称，自 RAMP-C 项目推出以来，英特尔代工在三个阶段都发挥了关键作用，包括：一是基础建设，领导技术开发、创建知识产权和生态系统，并为客户准备测试芯片流片；二是扩展和引导，扩大了客户群，包括引入波音和诺斯罗普 · 格鲁曼等，同时继续扩大 IP 和生态系统解决方案，使新客户能够设计、开发和流片基于 Intel 18A 工艺技术的解决方案；三是提供了高级原型设计和制造，推进了早期 DIB 产品原型的流片和测试。
此外，DIB 客户还能使用英特尔代工的先进封装技术，为异构芯片提供高互连密度，以满足当今复杂的计算要求。
