本报讯（龙华新闻记者 周德萌）1月10日，龙华区企业家人才“面对面”系列茶话会之半导体与集成电路专场在深圳市人才研修院龙华分院开展，龙华区人才工作局、教育局、科技创新局、工业和信息化局等相关部门负责人出席活动，半导体与集成电路产业领域企业家人才代表及电子科技大学（深圳）高等研究院专家参与活动畅谈所思所想。
活动中，人才朋友重点参观了深圳中科飞测科技股份有限公司及埃芯半导体科技有限公司的企业展区及办公环境，了解企业发展运营及重点科技成果研发情况，在参观中探讨技术难题，交流行业资讯，拓宽了专业视野。
龙华区积极拥抱新一轮工业革命变革，将半导体与集成电路产业及低空经济、现代时尚产业一同纳入“1+2+3”现代制造业产业体系，谋篇布局强健龙华“芯”。
会上，人才朋友围绕龙华区半导体与集成电路产业发展，从如何加速推动第三代半导体创新技术发展等方面，结合自身岗位及企业发展实际，轮流进行发言。
人才朋友表示，龙华对半导体与集成电路产业发展的重视，深耕产业的大家都感同身受，未来，希望龙华能够继续加大对产业的支持力度，持续优化营商环境，共同打造龙华区半导体与集成电路产业的辉煌明天。电子科技大学（深圳）高等研究院专家也与参会企业家人才达成初步共识，接下来，将进一步深化产学研合作，共促科创成果转化。
相关职能部门负责人重点解读了龙华区新发布的半导体与集成电路产业支持政策，以及相关企业扶持政策，点对点解答了人才朋友关于相关政策的疑问，为人才朋友送上最新的科技政策法规“大礼包”。
人才朋友结合自身工作实际，对在工作和生活中遇到的问题和困难进行反馈，相关部门负责人认真倾听，不时记录下关键信息，并针对人才提出的诉求，一一进行了回应。
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